電子信息產業是國民經濟的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，我國向來重視電子信息產業的生長，針對電磁屏障膜、導電膠膜、撓性覆銅板等相關行業，政府和行業主管部門推出了一系列產業政策，受益于政策盈利釋放，隨著消費電子產物、汽車電子產物、通訊裝備等行業規模的擴大以及相關電子產物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長...
未來PI膜行業的發展趨勢應該是持續新品開發、提高產品質量和擴大產量，朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發展，具有差別化和特殊應用的高性能PI薄膜也會在少數特定行業發揮出重要作用。
近幾年，國外對中國芯片的打壓，促使國內芯片制造工藝和技術方面的進步非常明顯，芯片國產化將成為不可逆轉的趨勢。未來十年，半導體材料將會成為我國最為重視發展的產業，帶動激光微加工大爆發的極有可能是半導體材料加工。因此未來在人工智能、5G，和國家大力投資半導體材料國產化的趨勢下，激光精密加工必然有較大的需求...
激光切割技術在電磁硅片的應用優勢？ 相比傳統的切割技術，激光切割采用無接觸式加工，切邊平整，無損耗，不會損傷晶片結構，電性參數要優于傳統切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切縫寬度小，精度高，激光功率可調，可以控制切割厚度，從而實現太陽能電池的減薄。激光切割技術可應用于大面積電池片進行劃線切割，精確...
隨著工業的發展，電子設備像輕、薄、小的方向發展，而FPC就是我們日常生活中經常被提到的柔性電路板，具有配線高密度、輕巧的質量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優勢。由于這些優良的特性，fpc被廣泛應用于各大行業尤其是3C電子行業。
隨著5G的高速發展，5G技術為FPC廠商提供了新的機遇。5G商用將突破智能手機、電腦、穿戴設備，未來，更多的人工智能產品將進入公眾視野，而這些智能電子產品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業，柔性電路板可以說是電子產品的輸血管道，尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板...
近年來，隨著光電產業的快速發展，高集成半導體晶圓需求不斷增長、硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料被廣泛應用于半導體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導體晶圓切割中。
科學技術的不斷發展，工業精密化越來越嚴格，傳統模切越來越難滿足市場需求，激光精密設備是時代發展的必然產物。 覆蓋膜激光切割機主要是利用高功率紫外激光器實現快速精密切割及鉆孔，應用領域十分廣泛，主要有：FPC、PCB、軟硬結合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業微精...
FPC覆蓋膜是線路板行業中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對銅箔進行保護，避免其氧化，以及為后續的表面處理進行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對不同電子線路的尺寸和類型需求不同，需對覆蓋膜相應切割方式也會不同，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的覆蓋膜切割機。
未來線路板加工制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
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