近幾年，我國半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸呈現(xiàn)向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的新趨勢，為我國各行業(yè)的發(fā)展帶來設(shè)備國產(chǎn)化的發(fā)展機(jī)遇。而且政府政策大力支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，大量基金入場將會(huì)加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，成熟化發(fā)展。

目前，中國是全球最大的集成電路市場，有著龐大的需求量。而且隨著汽車智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展，中國芯片市場還在不斷擴(kuò)張。多年以來，我國芯片行業(yè)與歐美、日韓和臺(tái)灣相比，一直處于弱勢地位，近年來，中國在半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入逐漸增加，芯片市場規(guī)模占GDP的比重持續(xù)上升。

由于半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展以及市場需求，催生了精密激光設(shè)備的不斷創(chuàng)新和升級(jí)。

激光裝備制造有哪些亮點(diǎn)？

1、高精密飛行光路設(shè)計(jì)（切割精準(zhǔn)度高，切縫質(zhì)量好。切縫極小，幾乎不會(huì)損失材料） ；

2、自動(dòng)送料裝置（節(jié)約時(shí)間成本，節(jié)約時(shí)間成本，無需人工操作，更高效）；

3、CCD自動(dòng)定位（CCD搜索靶標(biāo)，可大片和小片3um精度定位）；

4、高穩(wěn)定輸出激光發(fā)生器（采用進(jìn)口光源精密光學(xué)設(shè)計(jì)，無接觸加工，光斑細(xì)，切割精度高效果好）；

5、截面無碳化（激光脈寬小，碳化范圍極小，基本視覺無碳化現(xiàn)象）；

6、切割，鉆孔效果（加工時(shí)采用單脈沖能量，高頻加工，加工面更加精細(xì)光滑）；

半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域?qū)儆诟咄度耄呒夹g(shù)門檻，高端人才聚集的領(lǐng)域，國內(nèi)多數(shù)企業(yè)只具備芯片的封裝能力，沒有自主生產(chǎn)芯片的生產(chǎn)線。激光這種非接觸式的加工方式在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用，解決了半導(dǎo)體行業(yè)諸多難題。

近幾年，國外對中國芯片的打壓，促使國內(nèi)芯片制造工藝和技術(shù)方面的進(jìn)步非常明顯，芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。未來十年，半導(dǎo)體材料將會(huì)成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導(dǎo)體材料加工。因此未來在人工智能、5G，和國家大力投資半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的趨勢下，激光精密加工必然有較大的需求，激光加工設(shè)備的大批量應(yīng)用是一個(gè)重要趨勢。