紫外飛秒激光切割機助力FPC企業降本增效!無模具成本、不良率從12%降至...
紫外皮秒激光切割機適配印刷/電子/醫療菲林切割:醫療耗材切0.05mm PI無...
中小PCB企業愁微孔加工效率低、設備投入高?飛秒激光鉆孔設備(中小企定...
飛秒激光切割設備:賦能PCB全行業升級,航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通...
芯片廠選飛秒激光鉆孔設備怕踩坑?一文講清選型要點:適配8/12英寸晶圓、碳...
紫外飛秒激光鉆孔設備適配中小企業PVC加工:3000-8000孔/小時、運維成本...
激光精密切割技術可應用于大面積電池片進行劃線切割,可以精確控制切割精度...
傳統FPC切割面臨打樣周期長(72小時+)、復雜圖形加工難等問題?激光切割...
使用激光作為標刻金屬的工具是合適的。標刻鋼質材料時,通常使用波長為1064...
芯片封裝焊接良率低?半導體激光劃切設備實現99.99%焊接良率,速度提升 40...