紫外激光切割機是微細精密激光加工領域中最常用的設備，主要用于精密激光切割、調阻、刻蝕、劃線、鉆孔等應用，常用于3C電子、醫療、光伏、汽車、航空航天等眾多領域。常見的切割應用材料有PCB、FPC、IC、PI膜、PET膜、超薄金屬、玻璃、硅片、陶瓷等材料。而衡量一種材料是否可以采用紫外激光切割機加工，是否能夠滿足加工需求的主要因素在于紫外激光切割機的技術參數。

       紫外激光切割機加工方式是通過振鏡掃描，XY工作臺帶動材料運動的模式，通過高速振鏡的掃描剝離形成切割。355nm波長是紫外激光的波段范圍，根據不同的加工需求也有配置303、320、375、400nm等波長，是決定材料是否能夠被此波段激光有效加工的重要指標。

       紫外激光切割機采用的是振鏡來回掃描剝離的方式加工，單次加工幅面是指的是振鏡的有效掃描范圍。振鏡的掃描范圍越小，聚焦的光斑越小，熱影響越小。用于紫外激光切割機所采用的掃描范圍通常是40*40mm/60*60mm等，當然對于加工精度要求不高的客戶可選擇110*110mm的范圍，同樣加工精度要求更高的可以采用15*15mm的掃描透鏡。

       紫外激光切割機是高精度的科技產品，應用的廣泛，技術參數是衡量產品的精度、質量、效率的重要指標，也是紫外激光切割設備價格的重要參考依據。

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