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微精細激光切割簡單介紹

2021-07-20 返回列表

激光切割機因為其加工的高精度，越來越多地被應用于航空航天、醫療器械、精密儀器的行業領域的零器件加工。我們知道，激光被譽為最亮的光、最準的尺、最快的光。通過技術手段，激光可以在非常小的單位面積上聚集相當高的能量，使金屬等材料迅速融化或汽化，從而起到切割的作用。聚焦后的光束通常可以達到0.1mm左右，這就如同一把非常精巧的刀，當然要比“大刀闊斧”來得精細的多。

激光切割機介紹可分為以下幾個板塊：

1、在技術單元模塊分為：激光光學、精密機械、運動控制軟件及算法、機器視覺、微電子控制、機器人系統等;
2、微精細激光切割應用行業:半導體芯片、顯示面板、PCB&FPC電路板、觸摸屏、攝像頭模組、醫療生物，指紋識別芯片、微電子元器件;/3、微精細激光切割機適用材料:覆蓋膜卷料、FPC外形、PET膜、PI膜、PP膜、膠膜、銅箔、防爆膜、電磁膜、索尼膠等各類薄膜，線路板輔材,鋁基板、陶瓷基板、銅基板等薄板;/4、激光切割機加工方式有:鉆孔、切割、蝕刻、劃片、開槽、打標等。

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