作為3C行業(yè)中的重要元件和線路連接載體,PCB電路板隨著電子行業(yè)智能化的發(fā)展,電子元器件也越來越多,精密加工的要求也越來越高。激光打標(biāo)機(jī)在PCB板行業(yè)中是專門用于在電路板上標(biāo)刻條碼、二維碼和字符、圖形等可追溯的信息,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化的管理要求,滿足精致生產(chǎn)、品質(zhì)管控、工藝提升的需求。
激光打標(biāo)機(jī)行業(yè)作為制造業(yè)的一部分,也面臨諸多問題的困擾,所以激光打標(biāo)機(jī)行業(yè)需要結(jié)合我國(guó)當(dāng)前制造業(yè)的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行不斷的調(diào)整。
瞬息萬變的電子產(chǎn)品正在也是必須快速的發(fā)展來滿足當(dāng)下人們的需求,殊不知,要滿足快速的研發(fā)和生產(chǎn),作為電子產(chǎn)品中關(guān)鍵之物:電路板,起著舉足輕重的作用,在電子元部件中,大部分靠著電路板PCB/FPC來承擔(dān)著鏈接與組合讀取的作用,不要小看只是一塊小小的板材,通過打標(biāo)條碼、一維碼、二維碼可以承接著廣大的數(shù)據(jù)和...
隨著電子產(chǎn)品制造技術(shù)的飛速發(fā)展,便攜式電子產(chǎn)品日益向微型化、高集成化、輕便化的方向發(fā)展。加之封裝技術(shù)的發(fā)展,焊盤和間距越來越小,使得印刷對(duì)位也變得更困難。而激光打標(biāo)機(jī)打標(biāo)以其準(zhǔn)確性、靈活,能克服絲網(wǎng)印刷的易脫落、加工精度不高等技術(shù)缺陷,將在PCB板行業(yè)發(fā)揮著舉足輕重的作用!
現(xiàn)階段的PCB電路板行業(yè),激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)記是的加工解決方案之一,在PCB二維碼激光打標(biāo)追溯體系爆發(fā)的年代里,企業(yè)追求的加工精細(xì)、加工效率以及加工效果,是實(shí)現(xiàn)PCB二維碼的精細(xì)打標(biāo)成為重中之重。
作為重要的電子連接件,PCB幾乎用于所有的電子產(chǎn)品上,被認(rèn)為是電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母,它的技術(shù)變化及市場(chǎng)趨勢(shì)成為眾多從業(yè)者關(guān)注重點(diǎn)。PCB是現(xiàn)在電子元器件的支撐體,可以說對(duì)現(xiàn)在電子行業(yè)的發(fā)展有著重要的影響作用,是電子元器件電氣連接的載體, 其產(chǎn)品在內(nèi)在結(jié)構(gòu)-PCB標(biāo)記信息需明確,這樣,二維碼激光打標(biāo)機(jī)做為工業(yè)...
二維碼出現(xiàn)在我們的生活中的每個(gè)角落,二維碼能儲(chǔ)存大量的信息,作為當(dāng)前一種新式的宣傳手段和推廣手段,現(xiàn)在正慢慢被越來越多的商家廠家利用。作為電子產(chǎn)品的重要元件的PCB,也在使用二維碼進(jìn)行追溯管理和宣傳應(yīng)用,那么,為什么一般采用激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行PCB的二維碼打碼標(biāo)記呢?
新一代的PCB二維碼標(biāo)記與激光打標(biāo)機(jī)結(jié)合,與傳統(tǒng)加工方式相比,激光打標(biāo)機(jī)更加的經(jīng)濟(jì)環(huán)保,標(biāo)記的圖案具備長(zhǎng)久性且不會(huì)被輕易抹除,幫助企業(yè)節(jié)約成本、管控質(zhì)量、加快生產(chǎn)速度,是企業(yè)對(duì)于生產(chǎn)化一體的得力助手。
現(xiàn)在的電子行業(yè)領(lǐng)域瞬息萬變,各種功能的智能產(chǎn)品層出不窮,在這些電子產(chǎn)品組成中,PCB占據(jù)著很大一塊地盤,它是電子產(chǎn)品電路板的主要元件,鏈接著每一塊區(qū)域的工作,PCB的需求量比往日日漸增大,在加工過程中對(duì)于大批量的部件就需要有一個(gè)監(jiān)督的方法,激光打標(biāo)機(jī)提供了追溯系統(tǒng)二維碼功能,幫助PCB加工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)管...
作為如今電子產(chǎn)品中的重要組成元件,PCB電路板的使用率大幅度的提升,這對(duì)于產(chǎn)品追溯的要求也更加嚴(yán)格,而要在這種微薄的部件上進(jìn)行二維碼打標(biāo),則需要用到激光打標(biāo)機(jī),那么激光打標(biāo)機(jī)可以做到多精密呢?
激光鉆孔設(shè)備覆蓋半導(dǎo)體封裝與新能源領(lǐng)域,揭秘2025年市場(chǎng)趨勢(shì)、降低生產(chǎn)成...
傳統(tǒng)切割崩邊率高?激光切割機(jī)通過飛秒多光束技術(shù),將碳化硅晶圓良率提升至...
傳統(tǒng)切割良率低(<70%)、成本高?激光切割機(jī)雙階段技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸!...
激光切割機(jī)如何破解藍(lán)寶石加工效率低、損耗高、污染重三大痛點(diǎn)?智能控制方...
如何選適配的硅片鉆孔設(shè)備?輸入硅片厚度/孔徑需求,24小時(shí)獲取精準(zhǔn)報(bào)價(jià)方案...
皮秒激光加工總崩邊?某半導(dǎo)體企業(yè)改用飛秒技術(shù),晶圓切割良率從85% 提升至...
激光行業(yè)以多樣化的形式滿足于各大企業(yè)制造加工商,針對(duì)不同材質(zhì)不同對(duì)象以...
探索激光切割如何驅(qū)動(dòng)玉石行業(yè)智能化!支持免費(fèi)打樣、效率提升500%,零粉塵...
激光鉆孔機(jī)怎么選?對(duì)比紫外/超快參數(shù),解決高反射材料(吸收率↑75%)、多...
近年來,隨著工業(yè)技術(shù)需求的不斷提升,對(duì)加工工具的要求不斷越來越高,微精...