傳統(tǒng)切割崩邊率高?激光切割機(jī)通過飛秒多光束技術(shù),將碳化硅晶圓良率提升至...
傳統(tǒng)切割良率低(<70%)、成本高?激光切割機(jī)雙階段技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸!...
激光切割機(jī)如何破解藍(lán)寶石加工效率低、損耗高、污染重三大痛點(diǎn)?智能控制方...
如何選適配的硅片鉆孔設(shè)備?輸入硅片厚度/孔徑需求,24小時(shí)獲取精準(zhǔn)報(bào)價(jià)方案...
皮秒激光加工總崩邊?某半導(dǎo)體企業(yè)改用飛秒技術(shù),晶圓切割良率從85% 提升至...
作為通過ISO 13485認(rèn)證的黃金標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備,激光鉆孔實(shí)現(xiàn)±0.005mm孔徑誤差...
高質(zhì)量的激光打標(biāo)包裝技術(shù)越來越成熟,目前超越激光是可以實(shí)現(xiàn)塑膠外殼表面...
超越激光合作企業(yè)-萬益光電
無論加工業(yè)還是制造業(yè)等等,進(jìn)步手段使產(chǎn)業(yè)不會(huì)衰退,智能的需求讓技...
0.02mm超薄PI膜±3μm切割!飛秒激光實(shí)現(xiàn)3μm超微孔,0碳化邊緣。支持...