我國半導體行業想要長期穩定發展必須推動整個產業鏈的發展，將激光技術等新型可利用技術應用到半導體產品中，生產出功能更多、實用性更強的產品，為社會生產生活提供方便。
"紅光獎”被業界譽為國內激光行業最高榮譽的獎項，擁有龐大、專業、權威的評審團，評審組織嚴謹有序，規范公正且具有權威性。本年度“紅光獎”設立了尖端科技類、激光器類、加工系統類、器件與配套產品類、企業類等五大類別,共設置了12個獎項。 深圳市超越激光智能裝備股份有限公司近年來在激光加工設備領域取得了優秀的成績...
隨著中國的電子通訊產業持續、快速、穩定的發展，銅箔在電子市場上的作用也越來越大。伴隨著電子信息的發展也有著廣闊的前景，那么對銅箔材料加工的工具要求也會越來越高。
隨著激光技術的發展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優勢正迎合電路設計精密化的發展趨勢，是FPC、PI膜切割的理想工具。
隨著電子產品逐漸在向“小”發展，所需要的的孔也是越來越小，密度也越來越大，大量微孔需求也在增加，給FPC打孔提供了巨大的市場，對打孔質量也越來越高。
皮秒紫外激光切割機適用于超薄金屬材料（銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等）、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結構（仿生結構）、劃線、刻槽處理，以及高分子材料、復合材料的微加工等。
芯片的特點是體積小，集成密度高，精細度也很高，這就需要精密激光設備去操作，芯片技術的發展的同時，也在推動力激光設備向更高層次去發展。隨著國產芯片可靠性的大大提升，高可靠性、高性價比的國產芯片將逐漸會占據主導地位，目前除了工業加工領域的快速增長外，國內其他精密行業也在迅速崛起，比如醫療等，他們的迅速崛...
雖然現在市場上還是以納秒激光切割機為主，但隨著精密切割技術的飛速發展，對激光切割設備的要求也會越來越高，微精密激光加工設備必將深入到各個行業。
相對于傳統的激光打標、激光焊接、激光切割等，超短脈沖激光精密微細加工還屬于新興市場。未來十年內超短脈沖激光技術在全球將會有250億美元的市場，平均每年有超25億元的市場。隨著超短脈沖激光器件趨向更加成熟的工業應用，超短脈沖激光微納加工技術將開拓更為廣闊的應用領域，成為諸多行業不可或缺的利器
激光加工特點主要有快速，精確，零接觸以及好的熱效應，恰好這些特點書光伏加工過程的要求，激光加工成立光伏產業的催化劑。光太陽能電池制造中，激光蝕刻技術作為太陽能電池制造中不可或缺的一部分，逐漸成為太陽能產業持續增長的重要動力。
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