綠光皮秒激光切割機推動PI膜量產革命！自動化對接生產線實現無人切割，單日加工超10000片，較傳統設備效率提50%、人力成本降40%，適配新能源/電子/航天多行業。可查產能數據與成本測算，PI膜量產降本首選！
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傳統設備無法加工 0.5mm 薄鋁基板、高密度微孔？薄型鋁基板激光鉆孔設備來解決！可穩定加工 0.05mm 微孔、孔間距 0.1mm，孔壁光滑無變形，適配可穿戴 / 折疊屏等輕薄產品；支持參數可調，滿足不同密度加工需求。點擊免費領激光鉆孔設備核心參數表 + 薄鋁基板加工案例！
高密度FPC需求年增32%，傳統設備難適配？紫外飛秒激光鉆孔設備支持多基材加工，降本22%、良品率超99%，領取選型手冊+最新報價！
紫外飛秒激光切割機助力FPC企業降本增效！無模具成本、不良率從12%降至 2%，加工速度800mm/s、交付周期縮60%，適配多層/微小FPC，支持自動化產線集成，中小企/大廠均有選型方案，推動FPC企業承接高端訂單、提升毛利率。
紫外皮秒激光切割機適配印刷/電子/醫療菲林切割：醫療耗材切0.05mm PI無擊穿，柔性電子孔加工≤0.1mm；維護成本低30%、6個月回本。對比傳統設備，免費領選型方案+菲林切割報價！
中小PCB企業愁微孔加工效率低、設備投入高？飛秒激光鉆孔設備（中小企定制版）支持多工位同步加工，無需換硬件適配多材質，單臺日均加工120萬孔，設備利用率提至95%，維護成本低，投資回報周期短，助力中小廠突破高端PCB產能瓶頸，降本增效搶訂單。
飛秒激光切割設備：賦能PCB全行業升級，航空航天/FR-4/陶瓷基板/微小通孔場景均適配，切割邊緣粗糙度Ra0.2μm、熱影響區＜5μm，工序減少3道、生產周期縮短20%。支持24小時連續作業，設備利用率達92%，人工成本降35%。聯系我們獲取PCB飛秒切割技術方案，免費咨詢中小型PCB廠專屬升級計劃！
芯片廠選飛秒激光鉆孔設備怕踩坑？一文講清選型要點：適配8/12英寸晶圓、碳化硅/GaN 材料兼容性、精度（5μm 以下）與效率參數；對比機械/普通激光設備成本，飛秒設備初期投入省30%+運維成本降25%，附多工位并行加工、AI定位等升級功能，助力控制芯片制造成本。
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在現如今的生產領域中，效率，質量，產量幾乎涵蓋了整個趨勢。激光打標機，...
答：可以，我們有精度很高的旋轉夾具,也可實現全自動化激光打標。
IGBT模塊良率從70%提至98%！皮秒激光實現氧化鋯陶瓷無裂紋切割（崩邊＜...
超越激光供應vivo手機電池蓋3D激光鐳雕客戶生產現場圖片展示區。
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